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柔性電路板（FPC）是一種由聚酰亞胺或聚酯薄膜制成的高度可靠、優良的柔性印刷電路板。FPC也被稱為柔性電路板和柔性電路板。它因其輕、薄、厚、自由彎曲等優良特性而受到青睞。

FPC是美國在上世紀70年代為了發展航空航天火箭技術而發展起來的技術。大量的精密元件通過將電路設計嵌入可彎曲的輕塑板中，堆積在狹窄有限的空間中，形成可彎曲的柔性電路。這種電路可隨意彎曲，重量輕，體積小，散熱好，安裝方便，突破了傳統的互聯互通技術。在柔性電路的結構中，材料由絕緣膜、導體和粘合劑組成。

柔性電路板組成材料：

1、絕緣薄膜

絕緣薄膜形成電路基層，膠粘劑在絕緣層上粘接銅箔。在多層設計中，又與內層粘接，銅箔形成導電層，為了使電路與灰塵隔離濕潤，也作為保護層。

在一些柔性電路中，選擇由鋁或不銹鋼制成的剛度構件，它們可以顯示規格的可靠性，為設備和導體的放樣顯示物理支撐點，以及應力的釋放。粘合劑將剛度構件和柔性電路組合在一起。此外，還有一種原材料有時用于柔性電路，它是粘合劑層，它是在絕緣薄膜兩側帶有粘合劑的邊緣產生的。粘合劑層提供了環保和電子設備絕緣效果，可以消除一層薄膜，并具有粘合劑較少的多層工作能力。

2、導體

銅箔適用于柔性電路中，可采用電淀板（ED）D或電鍍，電積銅箔的一側表面有光澤。加工的另一側表面無光澤、是軟質材料，可制成多厚度、多寬度的銅箔。ED銅箔的無光澤度的一側在經過特殊處理后，一般會提高其粘接能力。鍛銅箔除具有柔韌性外，還具有堅硬、光滑的特點，適用于需要動撓度的場合。

3、粘接劑

除使用膠粘劑將絕緣膜粘結在導電材料上外，還可用作保護涂料和覆蓋劑，二者的主要區別在于所使用的應用方法。覆蓋粘結劑覆蓋絕緣膜是形成層壓結構的電路，采用篩印技術。

并不是所有的層壓結構都含有膠粘劑，沒有膠粘劑的層壓結構形成了更薄的電路，更大的柔性。相比使用膠粘劑的層壓結構，它的導熱性更好。由于無粘柔性電路的薄結構特性和消除膠粘劑的熱阻，以提高導熱率，因此可以用于基于膠粘劑層壓結構的柔性電路不能使用的工作環境。