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在汽車電路板廠的一些汽車電路板加工成品中，可能會出現白斑。焊接或焊后清洗過程中一般會出現白斑，主要表現為PCB表面、引腳、焊點表面或周圍的白斑或白色殘留物。結晶松香、松香變性物質、有機和無機金屬鹽、組焊劑、焊劑或清潔劑，以及焊接高溫產生的其它化合物。然而，大多數來自焊劑中的松香或水溶性酸。

一般以相似的相溶原理和溶解系數為理論基礎，選擇不同溶劑的組合，實現溶脹溶解后即可清洗去除疏松的樹脂殘留物。然而，有機物會與錫、鉛等金屬及其氫氧化物發生金屬皂化反應，產生羧酸鹽。溫度越高，產生時間越長。這類硬金屬鹽一般溶劑無法去除，因此必須協助超聲清洗。因此在工藝上，這種殘留物的形成可以通過降低溫度和縮短時間來減少。此外，焊接后的有機物的變性使得清洗劑的成分配置變得困難，加上組焊劑的一些品種和PCB的生產量。

因為白斑種類繁多，會對車輛電路板加工產品的質量產生一定的影響，所以有必要找出不同類型白斑的原因，白斑情況發生在峰值焊接和再流焊工藝中，白斑成份十分復雜，其原因都不容易預測。