行業動態|2022-02-20| admin
FPC（柔性電路板）是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC線路板以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線密度高、分量輕、厚度薄、可曲折、靈敏度高等長處，能接受數百萬次的動態曲折而不損壞導線，按照空間布局要求任意移動和彈性，完成三維拼裝，達到元器件裝配和導線銜接一體化的作用，具有其他類型電路板無法比擬的優勢。
FPC線路板的運用：
移動電話：側重柔性電路板輕的分量與薄的厚度.能夠有效節約產品體積，容易的銜接電池，話筒，與按鍵而成一體。
電腦與液晶銀幕：利用柔性電路板的一體線路裝備，以及薄的厚度.將數位訊號轉成畫面，透過液晶銀幕出現；
CD隨身聽：側重柔性電路板的三度空間拼裝特性與薄的厚度，將巨大的CD化成隨身攜帶的良伴；
磁碟機：不管硬碟或軟碟，都非常依靠FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取材料，不管是PC或NOTEBOOK；
[敏感詞]用途：硬盤驅動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路和封裝板等的構成要素。
FPC的未來開展
基于我國FPC的寬廣前景，日本、美國、臺灣各國和地區的大型企業都已經在我國設廠。到2012年，柔性線路板與剛性線路板相同，取得了極大的開展。但是，假如一個新產品按"開始-開展-[敏感詞]-衰落-淘汰"的法則，FPC現處于[敏感詞]與衰落之間的區域，在沒有一種產品能代替柔性板之前，柔性板要繼續占有相應份額，就有必要立異，只要立異才能讓其跳出這一怪圈。
那么，FPC未來要從哪些方面去不斷立異呢?首要在四個方面:
1、厚度。FPC的厚度有必要更加靈敏，有必要做到更薄；
2、耐折性。能夠彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性有必要更強，有必要超越1萬次，當然，這就需要有更好的基材;
3、價格。現階段，FPC的價格較PCB高許多，假如FPC價格下來了，必定又會廣大許多。
4、工藝水平。為了滿意多方面的要求，FPC的工藝有必要進行晉級，小孔徑、小線寬/線距有必要達到更高要求。
因此，從這四個方面對FPC進行相關的立異、開展、晉級，方能讓其迎來第二春!
PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業的重要部件之一。簡直每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要運用印制板。在較大型的電子產品研討過程中，基本的成功因素是該產品的印制板的設計、文件編制和制作。印制板的設計和制作質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業競爭的勝敗。
PCB的作用
電子設備采用印制板后，因為同類印制板的一致性，然后避免了人工接線的差錯，并可完成電子元器件主動插裝或貼裝、主動焊錫、主動檢測，保證了電子設備的質量，進步了勞動出產率、降低了成本，并便于維修。
PCB的開展
印制板從單層開展到雙面、多層和柔性，而且仍舊保持著各自的開展趨勢。因為不斷地向高精度、高密度和高牢靠性方向開展，不斷縮小體積、削減成本、進步性能，使得印制板在未來電子設備的開展工程中，仍然保持著強壯的生命力。
綜述國內外對未來印制板出產制作技能開展動向的論說基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導線，細間距，高牢靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向開展，在出產上一起向進步出產率，降低成本，削減污染，適應多品種、小批量出產方向開展。印制電路的技能開展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表。
總結
近年來，以智能手機、平板電腦等移動電子設備為首的消費類電子產品商場高速增加，設備小型化、輕浮化的趨勢愈加顯著。隨之而來的是，傳統PCB已經無法滿意產品的要求，為此，各大廠商開始研討全新的技能用以替代PCB，而這其間FPC作為受喜愛的技能，正在成為電子設備的首要銜接配件。
別的，可穿戴智能設備、無人機等新式消費類電子產品商場的快速興起也為FPC 產品帶來新的增加空間。一起，各類電子產品顯示化、觸控化的趨勢也使得FPC 憑借中小尺度液晶屏及觸控屏進入到了更為寬廣的運用空間，商場需求日益增加。
[敏感詞]報告顯示，未來，柔性電子技能將帶動萬億規模，是我國爭取電子工業跨越式開展的機會，可成為[敏感詞]支柱工業。
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