行業(yè)動(dòng)態(tài)|2022-06-16| admin
一、操作步驟
（1）為避免焊盤鍍錫不良或氧化，導(dǎo)致焊接不良，在焊接前在焊盤上涂輔助焊劑，用烙鐵再處理，一般不需處理芯片。
（2）將PQFP芯片用鑷子小心放在PCB板上，注意不要破壞引腳，對(duì)準(zhǔn)焊盤，保證芯片的放置方向正確。將烙鐵溫度調(diào)至300攝氏度以上，在烙鐵頭上粘上少量的焊料，用專用工具對(duì)準(zhǔn)芯片，在2個(gè)對(duì)角部位的引腳上添加少許焊劑，然后壓下芯片，將2個(gè)對(duì)角部位的引腳焊接，使芯片固定不變。對(duì)角線焊接后，重新檢查芯片的位置是否對(duì)齊，必要時(shí)調(diào)整或拆卸重新對(duì)準(zhǔn)PCB板上的位置。
(3)焊接所有引腳時(shí)，應(yīng)在電烙鐵尖上加入焊接材料，并在所有引腳上刷涂焊接劑，以保持引腳濕潤(rùn)。每條引腳的末端用烙鐵尖接觸芯片，直到看到焊接料流入引腳為止。焊接時(shí)，焊鐵[敏感詞]應(yīng)與焊腳平行，以防焊接過(guò)多造成搭接。
（4）將所有的引腳全部焊接后，用焊劑浸泡所有的引腳，使焊料清洗干凈的焊料在需要的地方吸收，排除任何短路和搭接，后用鑷子檢查有無(wú)虛焊，檢查后從電路板上取下焊劑，用酒精浸泡硬毛刷，仔細(xì)擦拭，直至焊劑消失。
(5)電阻元件易于焊接，可先在一個(gè)點(diǎn)上點(diǎn)錫，在零件的一端，用鉗子夾緊，焊好一端，看是否正確；如果已放好，再焊另一端。
二、注意事項(xiàng)
就布局而言，當(dāng)電路板規(guī)格過(guò)大時(shí)，包裝印刷路線的長(zhǎng)特性阻抗擴(kuò)大，抗噪能力降低，成本擴(kuò)大，雖然焊接很容易操作；幾個(gè)小時(shí)后，排熱降低焊接無(wú)法操縱，線路板干擾信號(hào)等鄰近線框容易互相影響。
因而，PCB板設(shè)計(jì)方案務(wù)必提升：
1.縮短EMI干擾，縮短高頻元件之間的連接。
2.應(yīng)用支架固定重量較大的元件（例如超過(guò)20g），然后焊接。
3.為了防止元件表面出現(xiàn)較大的δT缺陷和返工，加熱元件應(yīng)考慮散熱問(wèn)題，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離熱源。
4.電路板設(shè)計(jì)為4:3的矩形，盡量平行布置元件，既美觀又易焊接，適合批量生產(chǎn)。
5.為了避免布線不連續(xù)，不要突然改變導(dǎo)線的寬度。
6.長(zhǎng)期加熱電路板時(shí)，銅箔易膨脹脫落，應(yīng)避免使用大面積銅箔。
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