行業動態|2022-10-09| admin
柔性電路板采用聚酰亞胺薄膜為基材，可自由彎曲、卷繞、折疊又稱軟板或又稱軟板或軟板FPC。柔性電路板分為雙面柔性電路板.多層柔性電路板工藝流程。柔性電路板可以大大降低電子產品的體積和重量，有利于電子產品向高密度發展、小型化、高可靠性方向發展。
柔性板結構：根據導電銅箔層數，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。
材料的性能和選擇方法
1.基材：聚酰亞胺(POLYMIDE)，它是一種耐高溫、高強度的聚合物材料。它能承受400攝氏度的10秒，抗拉強度為1.5萬-3萬PSI。25μm厚基材[敏感詞]，應用廣泛。如果需要更硬的電路板，應選擇50μm基材。相反，如果電路板需要柔軟一點，則選擇13μm的基材。
2.基材透明膠：分為環氧樹脂和聚乙烯，均為熱固體膠。聚乙烯的強度相對較低。如果你想讓電路板更柔軟，選擇聚乙烯。基材及其上的透明膠越厚，電路板就越硬。如果電路板有較大的彎曲區域，應盡量選擇較薄的基材和透明膠來降低銅箔表面的應力，使銅箔出現微裂紋的機會相對較小。當然，對于這些區域，應盡可能選擇單層板。
3.銅箔：分為壓延銅和電解銅。壓延銅強度高，耐彎曲，但價格昂貴。電解銅價格便宜得多，但強度差，容易折斷，一般用于很少彎曲的場合。銅箔厚度的選擇取決于導線的小寬度和間距。銅箔越薄，小寬度和間距就越小。選擇壓延銅時，注意銅箔的壓延方向。銅箔的壓延方向應與電路板的主要彎曲方向一致。
4.保護膜及其透明膠：25μm保護膜會使電路板更硬，但價格更便宜。對于彎曲較大的電路板，[敏感詞]選擇13μm保護膜。透明膠也分為環氧樹脂和聚乙烯，使用環氧樹脂的電路板相對較硬。當熱壓完成時，保護膜的邊緣會擠出一些透明膠。如果焊盤尺寸大于保護膜的開口尺寸，擠出膠會減小焊盤尺寸，導致邊緣不規則。此時，應盡量選擇13μm透明膠的厚度。
5.焊盤涂層：對于彎曲較大且部分焊盤裸露的電路板，應采用電鍍鎳鎳+化學鍍金層.鎳層應盡可能?。?.5-2μm，化學金層0.05-0.1μm。
以上是關于“柔性電路板的材料性能及選擇方法”希望對大家有所幫助。
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