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特性阻抗 又稱“特征阻抗”，它不是DC電阻是長期傳輸的概念。在高頻范圍內，由于電場的建立，信號線與參考平面（電源或地面平面）之間的信號線和參考平面會產生瞬時電流。

影響阻抗特性的因素有：介電常數、介質厚度、線寬、銅箔厚度。

【1】漸變線

一些RF設備封裝較小，SMD焊盤的寬度可能小于12mils，而RF信號線寬度可達50mils以上，應采用漸變線，禁止線寬突變。

【2】拐角

RF若信號線直角，拐角處有效線寬度增大，阻抗不連續，導致信號反射。為了減少不連續性，有兩種方法可以處理拐角：切角和圓角。弧角的半徑應該足夠大。一般來說，應確保：R＞3W。

【3】大焊盤

當歐洲細帶線較大時，大焊盤相當于分布式電容器，破壞了微帶線的阻抗連續性。可以同時改進兩種方法：一種是加厚微帶線介質，另一種是清空焊盤下的地面，可以減少焊盤的分布電容器。

【4】過孔

穿孔是通孔外的金屬圓柱體，鍍在電路板的頂部和底部之間。信號穿孔連接到不同層上的傳輸線路。穿孔殘留樁是穿孔中未使用的部分。穿孔焊盤是將穿孔連接到頂部或內部傳輸線路的環形墊片。隔離板是每個電源或接地層之間的環形間隙，以防止電源和接地層短路。

【5】通孔同軸連接器

與穿孔結構類似，穿孔同軸連接器也具有不連續的阻抗，因此解決方案與穿孔相同。減少穿孔同軸連接器不連續阻抗的常用方法是優化反向焊接板的直徑。