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隨著電子產(chǎn)品小型化、精密化的發(fā)展，F(xiàn)PC廠加工廠采用的工控FPC加工裝配密度越來越高，電路板中的焊點(diǎn)越來越小，機(jī)械、電氣、熱力學(xué)負(fù)荷越來越重，對(duì)穩(wěn)定性的要求也越來越高。然而，工控FPC焊點(diǎn)在實(shí)際加工過程中也會(huì)出現(xiàn)故障。有必要分析和找出原因，以避免焊點(diǎn)再次故障。今天讓我們來看看吧！

工控FPC加工焊點(diǎn)失效的主要原因：

1.部件引腳不良：涂層、污染、氧化、共面。

2.FPC焊盤不良：涂層、污染、氧化、翹曲。

3.焊料質(zhì)量缺陷：成分。雜質(zhì)不達(dá)標(biāo)。

4.焊劑質(zhì)量缺陷：助焊性低、腐蝕性高、SIR低。

5.工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計(jì)、控制、設(shè)備。

6.其他輔助材料缺陷：膠粘劑。清洗劑。

增加工控FPC焊點(diǎn)穩(wěn)定性的方法：

對(duì)于工控FPC焊點(diǎn)的穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)，包括穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)和分析，其目的是評(píng)價(jià)和識(shí)別FPCA集成電路設(shè)備的穩(wěn)定性水平，為整機(jī)的穩(wěn)定性設(shè)計(jì)提供參數(shù)。

另一方面，F(xiàn)PC廠在工控FPC加工過程中需要提高焊點(diǎn)的穩(wěn)定性。這就需要對(duì)失效產(chǎn)品進(jìn)行分析，找出失效模式，分析失效原因。目的是修改和改進(jìn)設(shè)計(jì)工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)和焊接工藝，提高工控FPC加工成品率。工控FPC焊點(diǎn)的失效模式是預(yù)測(cè)其循環(huán)壽命和建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。