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1. 材料準備

• 基材選擇：選擇適合應用的柔性基材，如聚酰亞胺（PI）或聚酯薄膜（PET）等。這些材料具有良好的柔性和耐高溫性能，能夠滿足柔性線路板的需求。
• 導電材料準備：通常使用銅箔作為導電層，其厚度可根據需要進行調整。

2. 制備導電層

• 鍍銅：在基材上通過電鍍或其他方法鍍上一層銅箔，形成導電層。導電層的厚度和均勻性對線路板的性能有重要影響。

3. 電路圖案形成

• 圖形印刷：使用絲網印刷或其他適用的印刷工藝，在柔性基材上印刷導電線路圖案。導電墨或金屬箔通常用于制作導電線路。
• 光刻技術：通過光刻技術，將線路圖形轉移到感光膜上，再經過顯影、蝕刻等工序，去除不需要的銅箔部分，形成[敏感詞]的電路圖案。

4. 工藝處理

• 電鍍增強：在導電層上通過電鍍增加銅的厚度，以提高導電性能和可靠性。
• 表面處理：根據需要，在導電層上進行表面處理，如鍍金、鍍銀等，以提高接觸性能和防腐蝕能力。
• 覆蓋膜貼附：為保護線路圖形，防止短路及氧化，在導體上制作絕緣層，通常稱為覆蓋膜。覆蓋膜需預先開出焊盤位置需要露銅的窗口，再貼到蝕刻好的板子上。

5. 鉆孔與成型

• 鉆孔：在基材上鉆出通孔或定位孔，以便于后續的連接和安裝。
• 激光成型：利用激光切割出板子的外型，將不需要的廢料區分開，得到終的板子外型。

6. 組件安裝與焊接

• 組件安裝：根據設計要求，將電子元件（如芯片、電阻、電容等）安裝在FPC柔性線路板上。
• 焊接：使用適當的焊接技術（如表面貼裝技術SMT或插件技術）將電子元件固定在FPC線路板上。

7. 測試與檢驗

• 測試：對制作好的FPC柔性線路板進行測試，包括導通性測試、外觀檢查、焊盤可靠性測試等，以確保線路板的性能和質量符合要求。
• 成品檢驗與包裝：對終的FPC柔性線路板進行檢驗，確保質量合格后進行適當的包裝，以便運輸和存儲。